5、“国芯”前景开阔，芯原扭亏为盈指日可待

芯原股份作为半导体市场里的芯片设计公司，经营模式是其与其它公司分别开来的最大亮点。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP 和射频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。芯原在经营模式中打造出了灵活可复用的芯片设计平台，这样的模式大大降低了客户的设计时间、成本和风险，对于客服来说体验是十分不错的。

而对于芯原来说，这样的模式让公司将更多的经历集中在技术的授权和研发平台的输出，规避了自身一部分的风险，也让公司和客户双方更加灵活。在不断的实践中，芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

根据有关数据显示，中国半导体市场占全球市场的规模预计到2027 年将达到 61.93％。目前，中国半导体市场自给率仅有 12.2%，预计 2027年有望达到31.2%，半导体国有化无疑是趋势，并且潜力巨大。芯原凭借着深厚的半导体 IP 储备、成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，已经将“高效率”、“高质量”、“低成本”、“低风险”四个词作为公司服务的关键词。从招股书来看，未来公司对半导体IP的研发投入也将不断增加。技术是领域内的最“硬核”竞争优势，在不断扩充核心优势的同时，芯原扭亏为盈也指日可待。