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和合共生芯讯通携多款新品亮相2021MWC上海展

日期：2021-02-24 来源：凤凰财经浏览：76317 评论：0

5G智能模组SIM9350，搭载高通QCM4350平台，高性价比5G SoC平台，面向全球市场

NB-IoT模组H7035C，搭载Boudica V200平台，支持R15，支持GNSS和BLE

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公司名: 芯讯通无线科技（上海）有限公司
联系人: 彭健(先生) 法定代表人
邮件: qingjuan.zhu@sim.com
电话: 021-32523300
地区: 全国
地址: http://www.chinatxsc.com/com/init5b11f83016048/

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标签： 芯讯通 MWC 物联网芯讯通5G模组高通骁龙X62平台 5G调制解调器 SIM8262G-M2

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