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迈为股份向天马显示科技交付OLED弯折激光切割设备

放大字体  缩小字体 日期:2024-04-25     来源:迈为股份官微    浏览:1136    评论:0    
核心提示:近日,迈为股份向长期合作伙伴厦门天马显示科技有限公司(以下简称天马显示科技)顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending
       近日,迈为股份向长期合作伙伴——厦门天马显示科技有限公司(以下简称“天马显示科技”)顺利交付第2台OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备,应用于其第6代柔性AMOLED产线——手机屏、智能穿戴屏与车载屏的量产。
        这是继今年年初公司交付5台OLED激光切割设备后,双方达成合作的又一重点项目。
        迈为股份此款设备主要用于OLED柔性面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺,主要包含自动上下料、切割、剥离、固化、检测等单元,以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果。迈为股份是国内唯一一家成功研制、量产该设备的企业。
        2021年底,公司自主研发的第一代,同时也是国内首台OLED弯折激光切割设备中标京东方第6代AMOLED生产线项目,经过两年多的量产验证,为客户端实现了产品良率的大幅提升,以及人力成本、物料成本和材料损耗的降低。
       通过持续不断的工艺优化以及设备升级,本次交付天马显示科技的第二代弯折激光切割设备,较前代设备优化了运营模式,效率、稼动率更高、可维护性更强,生产节拍更符合客户需求。
设备主要优势包括:
切割:采用线扫相机高速飞拍对位方式、多矩阵融合视觉算法提升切割效率;
剥离:通过5组剥离机构配合运动平台,实现高速、异向、同步剥离;
固化:采用高功率UV固化灯组配合精密运动平台,实现高速、稳定的固化效果;
检测:采用图像采集与算法并行处理方式,运用深度学习、分布式计算,实现高效检测。
ntenteditable="false" style="text-align: center;">OLED弯折激光切割设备
关于弯折切割(Bending Cut)工艺
       在OLED 的EAC段制程中,为了防止柔性屏体PI层受外力形变、破损,需要在屏体背面贴附支撑膜对屏体进行支撑保护。
       模组工艺中,为了减小Pad(端子区)弯折半径,柔性屏体的Pad弯折区支撑膜需要去除,相较一般的支撑膜减薄技术、二段支撑膜贴附技术,迈为独创的Bending cut工艺中的支撑膜剥离是更优的方式,其采用CO2激光将G6 Half屏体Pad下支撑膜剥离后固化,可以实现更小的弯折半径,同时良率更高、材料成本更低,高效性与经济性兼具。
      未来,在OLED装备领域,公司仍将致力于关键技术及创新工艺的研发,持续强化装备产品,完善阵列段、OLED 段、EAC段、模组段的工艺解决方案。
 
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