芯东西（公众号：aichip001）
文 | 温淑
芯东西11月4日消息，就在刚刚，面向中国的2020 Arm DevSummit大会正式开幕。作为全球第一大芯片IP供应商Arm发起的年度盛会，本届大会以线上方式举办，以便数千位软硬件工程师、开发者能够突破地域限制进行交流。
在开幕演讲中，Arm CEO Simon Segars以视频方式进行致辞；随后三位阿里巴巴技术大牛组成“天团”，分享阿里巴巴基于Arm指令集，实现软件驱动云优化的实战经验。
Simon在致辞中强调，2020是充满挑战的一年，但同时滋生出许多韧性和想象力。比如，基于Arm生态系统的超级计算机“富岳”正被用于研究新冠病毒如何传播的模型。Simon表示，相信各方通过合作，我们能够共同克服困难，并最终惠及众生。
有关阿里巴巴首席工程师周经森、高级技术专家郭健美、云程序语言与编译器团队负责人李三红这3位阿里巴巴技术高管分享的精彩内容，请随我一文看尽。
一、阿里技术天团：软件优化是系统性能提升的重点
周经森担任阿里巴巴智能基础产品事业部首席工程师，负责推动数据中心的软件性能优化。他指出，当运营一个大规模服务器集群时，即使节约的服务器数量只占很小的百分比，也会带来可观收益，而让性能提升的关键，在于实现软件的优化。
他以阿里巴巴应对双十一为例：网络流量逐年攀升的前提下，对机器数量的需求水涨船高，比如，2019年双十一的流量是38.4亿美元，相比2018年增加了27%，但如果每年都增加机器数量，从商业和能源角度来说会造成浪费。
面对这一现状，提升软件性能成为另一个“解题思路”。出于此，阿里巴巴推出基于Arm指令集的软硬件协同优化系统SPEED，以实现软硬件的协同优化。
阿里巴巴高级技术专家郭健美介绍了SPEED系统实现软硬件协同优化的思路。
他指出，在大型机房中实现软硬件性能优化的难点在于两点：
1、各个部门、业务方往往仅能专注于自己的业务，很难关注全局。这时候就需要用简单的、可复现的基准分析来帮助分析全局。
2、基准分析时固化的配置条件可能仅适用于小范围，与实际应用时并不相同。
考虑到这两点，SPEED系统设计时主要遵循两个思路：
1、在小规模配置时候，考虑多种场景。比如，让SPEC CPU去跑多种不同的模型。
2、SPEED关注的核心问题是基础配置，以及基础配置能否扩展到集成多种软硬件的数据中心中。
二、SPEED：运行四大关键步骤
接下来，郭健美分享了SPEED系统运行时的四大关键步骤：
1、Estimation（判断）：在这一过程中，SPEED系统会了解数据中心发生了什么，并完成业务画像。
2、evaluation（评估）：完成“判断”后，SPEED系统会评估究竟从哪里去做优化和做软硬件升级，并通过对小规模的服务器进行优化，进而评估优化措施是否可以大范围推广。
3、Decision（决策）：数据中心中集成了大量软硬件，这一流程需要SPEED系统以“集群”的视角，权衡各种因素，去做优先级别的排序，确定规模化优化中最重要的部分是什么。
4、Validation（验证）：这是一套“集群”层面的评估、分析方法，用以获取前述软硬件优化手段取得的结果，并验证是否实现了预设的效果。
这四大步骤也是SPEED全称（System Performance Estimation,evaluation and Decision）的由来。
郭健美同时指出，在SPEED系统运行过程中，要实现系统对监控、传输、软硬件更新换代的各方面需求，还需要每台机器加装监控端，用于获取数据。
另外，SPEED系统会加装三个引擎，分别用于数据集成、分析、服务。最终，软硬件优化结果会以UI界面向用户呈现。
据阿里云程序语言与编译器团队负责人李三红分享，为实现上述所有功能，阿里巴巴团队会根据业务场景，利用JAVA知识进行优化。
三、SPEED系统三大特点
郭健美同时分享了SPEED系统运行时的三大特点，分别是无侵入性部署、软硬件集成、领域知识和AI结合。
1、无侵入性部署
现有的大部分解决方案，要求每台服务器搭载很多监控端，数据上传和存储过程会消耗大量算力。
而SPEED系统则利用海量的、现有的监控数据，不采集新数据。这样一方面解放了服务器算力，另一方面降低了客户在服务器、监控端上投入的成本，以及对客户设备的侵入性。
2、软硬件集成
软件部分的集成重在“理解”系统的性能，因此，SPEED系统从“业务视角”出发，为自身智能化能力较缺乏的客户赋能，关注业务本身是否受到影响。
此外，硬件方面，SPEED系统从“未来视角”出发，关注硬件系统的升级趋势。
3、领域知识和AI的结合
目前，各类数据趋于海量，因此系统部署中要不可避免要用到AI知识。针对AI应用中有时准确率不高的问题，SPEED系统融合领域知识，以推出足够可靠的预测结果，进而保证软硬件优化措施的落地结果。
结语：全球软硬件开发者的盛会
今年，Arm年度技术论坛（Arm TechCon）首次更名为Arm DevSummit，并将参会方式由线下转为线上。除了举办方式的差异，本届大会时长由往年的一天延长为两天，容纳了更多的分享内容。
通过大会首日阿里巴巴三位技术高管的分享，可以了解阿里团队应对海量数据、算力需求增长等问题的解题思路。接下来的议程中，Arm DevSummit或将带来更多精彩内容。
