本文转自【人民网-财经频道】；
人民网北京11月7日电（记者刘佳）“从5G相关的产业前景潜力来看，中国的潜力是巨大的，中国的市场和产业链，对全球5G的发展会带来非常大的影响和推动作用。”第三届进博会期间，美国高通公司全球副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃做客人民网现场访谈间时表示。
钱堃介绍，高通今年的主题是“随5G至万物”。从展会内容和展会形式来讲，是在展现高通植根中国、分享智慧、成就创新的经营理念和长期在无线通信技术积累的商业模式。另外，是把创新和技术变成平台，将平台应用到各种终端形式里。
“比如在核心技术方面，我们展现出新的5G技术，包括毫米波技术，5G载波聚合技术等等。在平台和解决方案方面，展现了很多用于做手机、做工业物联网的平台。比如，今年推出了包括8系列、7系列、6系列和4系列的各种手机平台，可以把5G的手机做到更加大众化。”他说道，“第三是帮助厂家走向全世界，把产品带到各个市场去。我们展示的产品是帮助我们的合作伙伴进行宣传，因为只有客户成功，我们最终才能成功。”
当前，各地新基建投资开足马力，作为新基建的“排头兵”，5G建设更是呈现全力加速状态。对此，钱堃认为，5G定位成新基建是非常准确的，而且是一个非常重要的信号。“因为5G确实作为一种赋能的能力在各行各业里得到充分地应用。在远程医疗、远程教育、远程工作等方面都会带来很多的机遇。另外，在工业物联网的应用上也会有深入的影响。整个5G的技术将会不断演进，对经济的推动是深远的。”
从5G相关的产业前景潜力来看，钱堃认为：“中国的潜力是巨大的，仅仅从5G手机行业看，去年才是5G的商业元年，今年是5G的扩展年，我国累计开通5G基站和终端连接的数量都在稳步增加，这表明了中国市场会带来很多的机遇。同时，中国的产业链非常丰富，产业的能力和创新会带动全世界的5G发展。中国的市场和产业链，对全球5G的发展会带来非常大的影响和推动作用。”
在谈到未来高通研发的发展方向时，钱堃指出：“未来高通研发的发展方向有两大方面，一个是核心技术，比如无线通信、AI等；另一方面，会想方法将技术转化成平台方案，带到各个不同的市场上去。”
