三十多年来，华为是最大的电信设备制造商，并且在整个变革电信技术的过程中，始终保持领先地位。
与电信业务类似，华为在企业解决方案、云和其他关键技术领域也有所进步。此外，华为的智能手机业务在过去几年中也取得了显着增长。
但是，在某些关键领域，华为公司严重依赖美国制造的技术，在被列入美国实体名单后，华为被禁止访问重要组件，这给华为带来了一些困扰，例如缺少芯片组。
根据最新报告称，这家中国科技巨头加快了建立自己的芯片组的工作，并与多家中国芯片制造商合作进行可能的投资。另一方面，该公司一直在完善自己的芯片设计开发技能。
为了实现这一目标，在过去的一年半的时间里，华为已收购了20家半导体相关公司的股份，而其中一半是在过去五个月内完成的。这些投资主要针对目前由美国，日本，韩国和等科技巨头主导的芯片制造行业。
该投资还用于芯片设计工具、半导体材料、化合物半导体以及芯片生产和测试设备，这对于生产完整的芯片产品至关重要，这些也凸显了华为旨在摆脱对美国制造技术的依赖并独自领导技术发展的目标。
此外，去年就有报道称，华为还将在深圳建设一家小型芯片制造厂用于研究。
从广义上讲，华为在深圳的研发生产线的重要性在于帮助加速芯片开发并确保其所有设计能够在以后顺利地投入生产，该生产线的建设始于2020年下半年。
华为为什么要投资？
2019年5月，美国商务部将华为列入实体名单，这是华为首次被禁止购买美国制造的技术或在美国销售其产品的禁令。
一年后，美国对华为的禁令加强了，包括禁止台积电在内的芯片组供应商为华为生产华为设计的麒麟芯片组，这加剧了华为在半导体方面的困境。9月下旬，美国完全限制了华为使用芯片组的权限。
但是，在2019年5月，华为也进行了第一笔投资，并在来年加大了投入。
目的
华为公司的目标是进入芯片开发所欠缺的关键领域，包括从芯片生产、材料和设备到设计软件。
为增加投资数量，华为正在洽谈加入于2018年成立的芯片制造商SiEn Integrated Circuits。通过这项投资，华为将获得从设计，生产到封装和测试的广泛集成芯片开发服务。
与投资有关的所有工作均由哈勃技术投资公司（Hubble Technology Investment）处理，该公司是华为的一家子公司，实收资本为27亿元（4.17亿美元）。自2019年成立以来，哈勃已对至少25家中国科技公司进行了投资，其中20家主要开发半导体产品。
机遇和挑战
虽然有芯片设计方面的经验，但华为仍然需要设备来制造芯片设计。
NineCub，该公司成立于2011年，是国内芯片设计工具制造商。
芯片设计工具，也称为电子设计自动化工具，对于希望设计自己的芯片组的公司至关重要。先进芯片设计工具的市场和专家仅由有限的公司控制，其中两家是Synopsys和Cadence Design Systems，两者都是美国公司。在全面限制华为之后，这导致了美国在该领域的统治地位并产生了巨大影响。
华为芯片设计子公司海思半导体是中国最大的芯片开发商，为华为的智能手机、网络设备和服务器设计芯片组。美国禁令发布后，华为消费者业务集团首席执行官余承东正式告知，华为公司将在2020年9月后停止生产麒麟芯片组。
报告显示，这些投资还针对本地供应半导体材料的公司，例如制造碳化硅的SICC和Tankblue Semiconductor。深圳Skyverse和宁波Allsemi微电子设备等芯片生产设备制造商等，值得一提的是，这些领域也被美国和日本的科技公司所主导。
毫无疑问，国内高科技公司正在进步，美国禁令，既是挑战也是机遇，建设自己的半导体势在必行。
