在这种情况下，芯片设计厂商为保障产能，开始玩起了“复古”。
无晶圆厂上演“文艺复兴”
就目前市场情况来看，受困于晶圆代工产能短缺的难题，已经有不少芯片设计厂打起了晶圆厂的主意。但跟过去自己建厂不一样，他们尝试用设备投资，换取晶圆厂产能。
以联发科为例，在过去的一年当中，在5G手机芯片以及物联网平台带动下，联发科全年营收将首次超过100亿美元。而2020年作为5G商用化的元年，该类芯片的使用还处于初期，未来随着5G芯片的下沉，会有越来越多的消费电子采用这类芯片，这也是全面布局中高低端手机芯片的联发科的成长机会。作为一家Fabless厂商，为确保晶圆代工产能无虞，不影响他们自己的芯片出货，联发科曾于2020年11月斥资16.2亿元新台币向科林研发（Lam Research）、佳能株式会社，以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备，并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。
此外，汽车芯片产能的短缺，也在行业内引起了轩然大波。德国供应商大陆集团（Continental）在一份声明中也表示：“对晶圆厂的未来投资将至关重要，这可以让汽车行业将来避免此类供应链的动荡。”
除了上述厂商以外，原本一些已经转向Fablite模式厂商，因为受到缺货和需求暴增的影响，也不得不选择重新投资晶圆厂。在谈及这类厂商之前，先让我们来看一看Fablite模式是什么。
Fablite模式由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略，也是目前全球半导体业中盛行的一种运营模式。简而言之，Fablite是IDM公司在垂直分工的影响下，诞生的一种新模式，即一部分产品在自己的工厂中生产，另外一部分则采用委外代工，以这种方式来减轻建厂扩产所带来的成本压力，使他们自己能够将资金投向技术研发。
根据IC insights的数据来看，自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座。这种情况的背后，有相当一部分原因是IDM转向了Fablite。
而在全球芯片产能紧缺的情况下，这些拥有芯片制造能力的厂商也开始投资被他们“忽视多年”的晶圆厂，拥有晶圆厂的他们举起了“晶圆复兴”的大旗。
根据相关报道显示，英飞凌曾表示，他们将加大对2021年新产能的投资，从2020年的11亿欧元增加至15亿欧元（约合18亿美元），其中，奥地利Villach将生产12英寸晶圆。
索尼作为CIS领域的龙头企业，在2020年当中也有扩产计划。根据相关消息报道，索尼计划到2021年3月，将其影像传感器产能将增加到每月13.8万块，并在日本长崎建设新工厂，以持续扩大产能。
此外，还有相关报道指出，供应链传出，三星LSI委由联电采用28纳米制程代工量产的ISP，目前月产能约为4万片，欲提高1.5万片，为取得产能保障，三星有意投资联电的资本支出。
除此之外，英特尔去年释放的或将考虑委外代工的消息，或许也可以视作是对晶圆代工厂商的另类支持。
