近日，全球第一大半导体硅片厂商信越化学在官网发布公告，宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%-20%。
国际龙头率先提价
国元证券对此表示，信越化学此次涨价是继2018年后三年来的首次提价，主要受中国市场强劲的需求增长以及生产成本上升所致。
半导体硅片市场一般采取全球定价策略，由国际龙头厂商率先定价，国内硅片厂商再相继跟随。目前国内仅部分6寸硅片涨价，未来伴随行业高景气度，其他尺寸有望于今年一季度提价。在此次信越化学旗下硅产品全面涨价后，国元证券预计其他硅片厂商将会相继跟随，从而带动全球硅片市场进入涨价潮。
半导体有望二次提价
硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标。国元证券认为半导体超级景气度大周期正式启动，并且是一轮终端真实需求驱动的大周期，而非库存驱动的小周期。
据SUMCO年报预测，21Q1由逻辑芯片带动的12寸大硅片将持续供不应求，而因汽车电子等应用快速增长导致8寸硅片也将持续短缺。需求结构来看，SUMCO数据显示，全球手机、服务器、汽车电子的硅片年用量分别为130万片、96万片、89万片，约占全球12寸硅片产能的20%、15%、14%。手机、服务器、汽车是半导体增量市场主要驱动力。
因此自2020年下半年以来全球晶圆代工市场产能持续供不应求，拉动半导体硅片需求大增。而相较于需求端的激增，半导体硅片供给端增长缓慢，据SEMI数据显示2020年全球半导体硅片出货面积同比增长2.4%，2021年将达到5%。
国元证券预计此次上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
机构观点
下游市场需求爆发带动硅片市场进入景气度上行周期，细分龙头厂商有望优先受益。主要硅片细分龙头包括立昂微、沪硅产业、中环股份等。另外硅片市场高景气度，指引半导体全行业旺盛需求，半导体超级大周期启动，建议关注半导体细分龙头厂商。
计算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子
连接芯片：乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微
传感芯片：韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份
存储芯片：兆易创新、北京君正、聚辰股份
模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技
功率器件：斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微
晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体
材料：雅克科技、立昂微、中环股份、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份
封装测试：华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技
