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路透:台积电计划在未来三年内在美国总共建造六家芯片厂

放大字体  缩小字体 日期:2021-05-06     来源:企鹅号    作者:星源观察    浏览:27821    评论:0    
核心提示:5月4日,三名知情人士透露,全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造公司(台积电)正计划在美国亚利桑那州兴建6座芯片制造工

5月4日,三名知情人士透露,全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造公司(台积电)正计划在美国亚利桑那州兴建6座芯片制造工厂。

根据路透社报道,台积电2020年5月正式宣布将在美国亚利桑那州兴建一座价值120亿美元的生产12奈米的芯片制造厂,预计2024年开始量产。

台积电的大部分先进制程芯片是在台湾生产,在中国大陆和美国华盛顿有一些较老的芯片工厂。

上述三名不愿透露姓名的知情人士表示,台积电计划在亚利桑那州再建五家芯片制造厂。

按行业标准来看,初期芯片厂规模相对较小,计划每月生产2万块芯块(每块包含数千个芯片),并使用该公司最先进的五纳米半导体制造技术。

目前尚不清楚这些新增的芯片厂可能带来多少额外产能和投资,以及它们将使用哪种芯片制造技术。

台积电上月表示,计划在未来三年内投资1000亿美元提高产能,但并未透露细节。

一名了解此事的人士表示,扩张是应美国的要求,但拒绝提供更多细节,他还补充说,不可能给出一个时间表。

另一位熟悉该计划的人士表示,该公司在获得建造第一座工厂的土地时,就已经确保有足够的空间扩张。

这名消息人士说:“这样他们就可以建造六个芯片厂”。

第三名来自参与亚利桑那州项目的台积电(TSMC)一家供应商的知情人士表示,台积电已告诉他们,计划在未来三年内总共建造六家芯片厂。

台积电引述其CEO魏哲家上月在财报电话会议上的评论,称该公司将于2024年在亚利桑那州开始生产五纳米芯片,每月生产两万片。

“但事实上,我们已经在亚利桑那州获得了一大块土地,以提供灵活性。因此,进一步扩张是可能的,但我们将先进入第一阶段,然后根据运营效率、成本经济以及客户的需求,决定下一步我们要做什么。”

当被问及计划中的扩张是否出于美国的要求时,台积电表示:“一旦有任何官方决定,我们将相应披露。”

4月26日,据日经新闻报道,台积电将在中国大陆投资28亿美元,以提高汽车用半导体的产量。报道称,台积电将在南京建设新的生产线,以在2023年之前提高产能,满足日益增长的28纳米汽车芯片的需求。

虽然并未透露增产幅度等详情,但按照300毫米晶圆换算,新生产线的月产能预定为4万枚。计划2022年下半年开始小批量生产。但是,28纳米半导体产品采用的技术比在台湾生产的面向手机等的最尖端5纳米产品落后几代。

4月28日,欧盟正在寻求减少对进口半导体的依赖。欧盟执委会上周表示,芯片制造商英特尔首席执行官将于4月30日会晤欧盟产业政策执委布莱顿;同日,布莱顿还将与台积电欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

据知情人士透露,布莱顿将讨论在欧洲建立新的芯片加工厂的可能性,以及其他可能的合作伙伴关系。

德国报纸《法兰克福汇报》引述欧盟知情人士报道称,台积电对此兴趣不高。对此,台积电希望尽可能全面地支持客户,这代表台积电始终愿意与客户及公司所在地政府、监管机构建立开放的沟通管道,一定持续支持欧洲客户的需要。

通过上述台积电未来布局来看,对于庞大的中国大陆半导体市场,台积电将不提供14纳米以下制程的高端芯片,同时采取低价倾销策略抢占低端芯片市场,同时也可以进一步压缩中国大陆半导体企业的生存空间。

先进制程的高端芯片未来可能只能布局美国或台湾地区,核心生产能力仍将集中在岛内完成。但是尤其美国的压力,台积电不得不将部门产能移转到美国境内生产,同时满足美国和欧洲的市场需求。

 
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