编者按：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank）
据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。
考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。
“澎湃”的初战告败
2017年2月28日，小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。
会上，小米创始人雷军介绍了澎湃S1，公司首款芯片。资料显示，这是一颗八核64位处理器，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，公司在当年十月与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。
在发布会现场谈到为何要自研芯片的时候，雷军说道：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，雷军在会上同时还强调，做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，准备花十年时间才有结果。“在当时，我们大部分人心里都是七上八下的，因为冲出去不知道师生是死，但我的心稍微平静，因为我做好了干十年时间的准备”，雷军接着说。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
2020年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，他也坦言其中的波折。
雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。
从当前的市场现状看来，对小米来说，又是一个投入的好时机。
