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迎接芯片大考 深圳高职创新出发

放大字体  缩小字体 日期:2021-08-09     来源:天天商务网    作者:人民网    浏览:35823    评论:0    
核心提示:原标题:迎接芯片大考 深圳高职创新出发今年,深圳很多半导体相关企业正面临芯片的生死大考。去年是疫情,今年是芯片,感觉这两
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       今年,深圳很多半导体相关企业正面临芯片的生死大考。“去年是疫情,今年是芯片,感觉这两年企业都在过关。”7月中旬,深圳市光峰科技股份有限公司董事长李屹接受中青报·中青网记者采访时如是说。

芯片短缺不只是光峰科技的困境,高盛最新研究报告指出,全球多达169个行业都在一定程度上受到芯片短缺的打击,包括钢铁生产、混凝土生产、空调制造、啤酒酿造、肥皂生产等众多行业。

其实,芯片产业不仅缺“芯”还缺“人”。据《中国集成电路产业人才白皮书2019-2020》显示,我国集成电路人才严重短缺,不仅缺少领军人才,也缺少复合型创新人才。按照当前产业发展态势及对应人均产值推算,到2022年前全行业人才需求将达到74.45万人,而到2019年年底,我国集成电路产业现有人才存量仅为51.2万人,人才缺口23.25万人。

记者在调研采访中了解到,芯片人才缺口,主要是缺芯片验证、芯片实现、芯片制造、芯片封测等技术技能人才。可以预计,以培养技术技能人才为主要目标的高职院校的微电子技术、IC(集成电路)技术专业将迎来跨越式发展的契机。

据悉,仅2020年,全国已有15所高职院校新设立了IC(集成电路)技术专业。2019年11月21日,武汉职业技术学院牵头成立了湖北省芯产业职业教育联盟,并在酝酿扩为全国性的芯片产业职业教育联盟。

 
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