IT之家 8 月 23 日消息 上个月，有消息称 vivo 即将推出自研 ISP 芯片，vivo X70 系列或将搭载，该系列将在今年 9 月份发布。vivo 方面至今仍未回应。
▲ 小米 ISP 芯片澎湃 C1 示意图
实际上，早在 2019 年就有传闻传出 vivo 欲进军芯片领域。当时 vivo 执行副总裁胡柏山表示 vivo 早在 2018 年初之前就开始思考深度参与到芯片 SoC 设计当中。要实现这种要求，就需要相关专业的人才，因此 vivo 招聘了大量芯片领域的人才。
值得一提的是，胡柏山还透露，vivo 将会建立 300-500 人的芯片团队，但这个芯片团队不是纯芯片研发。
现有媒体发现，vivo 已经在多个平台进行相关人才的招募，vivo 自研芯片之路终于浮出水面。
例如，vivo 给出的一位 ISP 芯片总监年薪高达 144W-180W，不过任职要求 10 年以上 ISP 图像处理算法、设计相关工作经验，主要岗位职责包括按照公司的规划策略，负责相关团队组建和技术规划等，工作地点基本处于上海和深圳。
IT之家简单查询了一下，发现 vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘，薪酬待遇相当优渥。
此外，vivo 此前还提交了两个芯片相关的商标申请，分别为“vivo SOC”和“vivo chip”，这两个商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。
值得一提的是，此前还有消息称 OPPO 内也将推出自研 ISP 芯片。其芯片将首先搭载在明年年初上市的 Find X4 系列手机上，目前 OPPO 自研芯片项目团队已经有大概上千人。
