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复旦大学教授解释芯片突破为何难:10个参数没搞清,就需要1000道实验去做

放大字体  缩小字体 日期:2021-09-19     作者:每日经济新闻    浏览:32601    评论:0    
核心提示:9月17日,泛半导体行业智能制造升级实践分享先进制造业发展创新论坛在广州举行。复旦大学微电子学院博士生导师、教授伍强在论坛
9月17日,“泛半导体行业智能制造升级实践分享——先进制造业发展创新论坛”在广州举行。复旦大学微电子学院博士生导师、教授伍强在论坛上分享了他在芯片产业方面的思考。

他说,一个晶体管大概有30个工艺参数,一道光刻大概有20到30个参数,一个28纳米的工艺流程,约有1000步工艺。对于一道工艺或者一种器件,如果我们有10个参数搞不懂,或者需要进行优化,想做排列组合实验,每个参数做两个条件(偏大,偏小),则有1024个实验需要做。这里面还是假设设备、材料、算法全都是没问题的。

“所以说,碰到一个复杂系统,比如说一个芯片工艺,或者说一台复杂设备,像光刻机几十万个零件,如果大家要说好不好?有没有做出来?什么时候做好?就要问这几十万个零件,我们做的怎么样。” 伍强说。

那么,境外集成电路一般怎么做?伍强表示,没有一家企业能把整个集成电路行业、整个生态创办起来。所以境外一般是由大公司为主导,如美国的intel、IBM的处理器,日韩企业的存储器,我国台湾地区的代工等等。每个企业的成功产品背后,都有制造标准与规范,每个企业都与供应商保持着协同研发与合作关系。同时,它们还针对共性技术,建立研发联合体。此外,国外还会制定科学的技术发展路线图,避免投资浪费,恶性竞争等干扰,也可以提供技术指导,激励各方努力地投入。

对于国内芯片产业的发展,伍强建议,由国家部门组织或者参与,由权威学术或工业机构牵头成立共性技术研发联合体。

每日经济新闻

 
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