集微网报道 12 月 18 日，中国半导体投资联盟与爱集微共同倾力打造的年度行业尾牙——中国半导体投资联盟年会在北京召开。作为行业高端闭门沙龙，中国半导体投资联盟年会已成功举办第三届，前两届均获得业界广泛认可。本届以 " 砥砺匠心，集硅铸金 " 为主题的年会上，集微咨询总经理韩晓敏发表了题为《最好的时代》的主题报告，对半导体行业现状和发展趋势做了综合研判。
未来已来
过去数年，国内半导体产业获得了长足的进步。回顾十余年的产业发展，智能手机驱动的移动互联网带动时代的发展，从 iPhone 发布到中国 3G 元年，再到国内主流上层应用上线，中国 4G 元年，及至如今的 5G 时代，就是终端产品及底层技术演进的大致周期。而到 5G 时代，由手机担当推动整个产业向前发展的重任已有后继乏力之象。那么下一个增长点在哪里？
韩晓敏认为，其一是过去两三年被重点关注的汽车，其二是 AR/VR 和元宇宙。两者均可能作为核心推动因素激发市场的进一步成长。
关于汽车，他提到，对于半导体行业而言，目前汽车市场相对于手机市场小得多。从半导体用量来看，汽车大概占 10% 左右，而通信占比约 30%，两者差距约三倍。而从终端销量来看，全球汽车销量基本稳定在 9000 万到 1 亿台的区间，智能手机全年销量约 15 亿到 20 亿部，两者数量差距约 15 倍。但从价值角度来看，单部手机半导体成本约 100-150 美元，传统汽车单台半导体成本约 300 美元，电动汽车单台半导体成本则上升至 600 美元左右，L3 乃至以上级别自动驾驶车辆的单台半导体成本已在 1000 美元以上，甚至 2000 美元以上。换言之，从绝对半导体用量角度，汽车短时间内确实难以达到手机的水平，但就对半导体产业的促进而言，汽车是未来替代手机的一个核心大市场。
今年全球汽车的销量同比增长了 24.9%，基本上恢复了疫情前的水平。不过制造端恢复速度相对较慢，特别是在芯片短缺影响下，目前产能大致恢复到疫情前的 83%，供应相对比较紧张。国内方面，据国内汽车工业协会数据，今年 1 月到 11 月，汽车销量同比增长了 4.5%，比 2019 年增长 1.5%。虽然国内人均汽车保有量只有 0.16，只相当于国外大经济体的 1/4-1/3 水平。但目前看来，至少近几年国内汽车行业整体出货量每年将维持 2000 多万到 3000 万台水平。但其中将有明显的结构性变化。今年 1 月 -11 月，国内新能源汽车的销量是 299 万台，同比增长 170%，市场渗透率达到 12.7%。这一速度远远超过此前的行业预测。此外，值得一提的是，1 月 -11 月，中国自主品牌乘用车销量占比达到 46.6%。未来这个比例只会更高。所以对整个国内汽车供应链的推进而言，未来是极为有利的。
关于元宇宙，虽然目前国内大量炒概念，但欧美大型互联网公司、半导体公司均已有相关布局。韩晓敏判断，未来几年，已经预热多年的 AR/VR 技术突破将是整个半导体市场核心的驱动因素之一。
把握当下
对于当前半导体产业的发展，韩晓敏表示，当下，国内半导体产业发展的大逻辑还是基于国产替代。过去讲安全可控，更多是针对特定产品特定领域，对应的是有限市场和有限的市场参与者。过去很多年所谓的国产替代，基本上针对的是一些低端产品，尤其是消费领域的低端产品。主要是基于低端打价格战，并没有太高的技术层面的行业壁垒。其特点是价值链定位较低，且市场参与者分散。
但在中美贸易战大环境下，所有中国公司都开始在供应链安全角度重新思考国产替代。其对应的就是所有的应用场景和所有的市场参与者。所有的产品都有了供应链安全的需求，即使不是作为主要供应商，也需要国内备份作为第二供应或第三供应。
他判断，从这个角度来讲，未来几年一定是中国半导体供应链全面国产替代的快速发展期。不仅芯片产品，芯片对应的上游代工、封测及对应的材料都将进入这一全面替代的进程。而替代的主战场，将是计算、通信领域，包括微处理器、存储器、SOC 主芯片。
除此之外，目前部分市场国内企业之间的交锋已经非常激烈，如 MCU、 功率器件、射频、电源、信号链等模拟产品。未来几年应该会进入并购整合，具备更优性能优势或技术水平更高的企业将获得垂直发展的机会。
韩晓敏还现场发布了《中国 IC 设计公司 200 强》榜单，华为海思、韦尔半导体、智芯微、闻泰科技、紫光展锐、中兴微、长江存储、兆易创新、士兰微、长鑫存储位居该榜单 TOP10。据韩晓敏介绍，过去数年国内 IC 设计公司获得快速发展，今年 TOP10 的门槛是 70 亿元左右量级，而在两年前科创板开板的时候，10 亿元已经是个了不起的数字了。如今 10 亿元甚至挤不进 TOP50，进入 TOP100 需要 3 亿元以上，TOP200 的门槛则是 1.4 亿元。
随后，他还公布了对中国晶圆制造产能的统计。韩晓敏表示，目前国内晶圆厂 8 英寸和 12 英寸产能各约 50 万片，全球占比接近 10%。依然面临着严峻的挑战，一方面先进工艺发展困难，尽管国内几家晶圆厂都在向前推进，但当前情势下后续发展必然面临困难；另一方面，产能扩张幅度远远满足不了市场需求。
韩晓敏提及，供不应求，首先是由于需求增长，其次全球成熟工艺的整体扩产幅度非常有限。最后，随着投入新晶圆厂的效益下降，国际大型 IDM 厂商过去几年新增的业务基本依靠代工生产，特别是随着国内模拟公司的发展，挤占国外 IDM 模拟厂商的市场份额，释放了一部分代工市场。这些因素共同作用下，代工市场，尤其是成熟工艺，产能非常紧缺。
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