国产EDA，前路漫长

与摩尔定律类似，EDA既是技术问题，又是经济问题。摩尔定律认为微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半。作为半导体最上游的EDA，则杠杆撬动了整个半导体下游，让芯片从设计到流片能够尽可能花更少的钱。从经济层面来看，EDA与摩尔定律都是在关注如何产生更大经济效益。EDA规模虽小，却能四两拨千斤。

      与半导体产业的其它环节不同，EDA产业是一个弱周期的产业，一方面是与晶圆和封测相比，EDA本身是轻资产，另一方面原因则是，EDA产业独特的“授权费”模式，让整个产业能够对冲一定的行业周期性风险，实现平稳增长。国产半导体的高速发展是从华为被限制开始的，国产EDA的飞速发展，也开始于此。

      根据全球半导体行业观察的不完全统计，自2018年至今年上半年，新注册成立的EDA企业有23家，自2021年至今，完成融资的国产EDA企业累计达到32家，其中金额从百万到数十亿不等。其中的明星企业，合见工软在6月初刚完成了超11亿元Pre-A轮融资。截止目前合见工软累计融资规模已经将近30亿元，其股东团队也堪称豪华。不仅有大基金，还囊括了联发科、闻泰科技、韦尔股份、澜起科技、卓胜微、瑞芯微、上海瀚迈、华勤通讯等多家知名芯片领军企业及其关联基金。瑞芯微董事长励民也在其股东之列。
      另一家企业，芯华章今年5月刚宣布完成超过4亿元Pre-B 轮融资，6月又宣布完成数亿元 Pre-B + 轮融资，目前累计融资金额超12亿元。此外，华为旗下的哈勃投资目前也直接或者间接参与了5家国产EDA企业的融资，分别是阿卡思微、无锡飞谱电子、九同方微电子、立芯软件以及国微思尔芯。

      除了融资之外，国产EDA企业最近一年时间密集登陆资本市场。作为国内EDA第一股，概伦电子已于去年12月28日正式登录科创板，上市首日即大涨51%。概伦电子之外，国内EDA龙头华大九天，和另一家EDA企业广立微也于本月初上市，锐成芯微科创板IPO已受理，芯愿景在着手IPO，国微思尔芯在科创板IPO审核状态变为中止。

      从新注册企业数量，融资以及上市这几点，不难看出，国产EDA企业正在一改此前发展缓慢的步调，开始快速发展。但如同先进制程一样，EDA是一个高度垄断的行业，想要突破垄断不是一朝一夕的事情。

       当前全球EDA的三大龙头中，Mentor Graphics已被西门子收购改名Siemens?EDA，目前财务状况已不对外公开，但另外两家新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）财报依然可查。

根据新思科技的财报显示，2021年其营收为42亿美元，其中研发费用为15.13亿美元，研发占比36%。铿腾电子2021年的营收为26.83亿美元，研发费用为11.34亿美元，研发占比38%。新思科技与铿腾电子两家EDA龙头2021年的研发之和为26.47亿美元。

目前国内的EDA企业中，EDA第一股概伦电子2021年营收为1.94亿人民币，华大九天2021年营收为5.79亿人民币，国内EDA企业的营收与龙头之间的差距巨大。不过在市盈率（TTM）上，新思科技为59.94，铿腾电子为67.68，概伦电子为584.39，华大九天为467.11，资本市场对于国产EDA的前景持看好态度。

      除了规模上的差距之外，技术与人才是半导体产业的发展的通病。EDA产业与IP产业，以及其它诸多半导体产业相同，国内技术与国际先进水平差距较大。一个很重要原因在于国外起步早，具有先发优势。国外企业在长期的发展中，通过自身的技术沉淀，培养了大量的技术人才，形成了强大的技术壁垒与专利壁垒。此外，在其发展过程中，产业并购是一个无法绕开的话题。在美国EDA公司的并购历史上，仅仅由Top3 的三家巨头直接参与的并购达到200次。每家企业的并购数量平均达到70次。如果考虑许多并购公司在此之前也是吃东吃西，总并购次数大约在 300次左右。这些并购让EDA龙头加快了技术与专利的积累。

      除了资金与技术之外，上下游的客户绑定也是重要的壁垒。EDA工具软件除了被广泛应用于IC设计之外，还被用于晶圆制造与封测产业。晶圆厂与EDA企业之间的长期合作形成了很高的默契，晶圆厂为EDA企业提供PDK文件更新，而EDA企业为晶圆厂提供工艺流程服务销售。随着工艺制程的不断提高，晶圆厂的PDK文件也会成为EDA厂商的核心优势，双方的绑定会更加紧密。

目前国内的EDA企业主要以点工具为主，流程类的涉及较少，目前国内只有华大九天一家在模拟电路拥有全流程覆盖能力。在先进制程中，不同的Fab厂由于设备有差异，所以工艺会有差别，导致对EDA的需求也不同，这对于国产EDA企业来说是一个机会，但危与机并存，EDA工具公司的另一大局限性在于，其工具要在流程内运行，因此会受制于流程类企业。

       2021年工信部在《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中提出，要重点突破工业软件，补足关键基础软件短板设计电子设计自动化软件（EDA）。除了工信部发文之外，北京、上海等多地政府也发布相关鼓励支持政策。纵观EDA产业的发展，与这些支持性政策密不可分。

       美国在EDA领域一直以来都奉行长期主义。根据IEEE的一项数据显示，自1984年至2015年，美国国家科学基金（NSF）资助了将近1200个与EDA相关的研究课题，这意味着NSF长达30年且每年资助40个左右的EDA相关课题。此外，NSF和半导体研究共同体（SRC）还与美国国防部以及工业界缔结了牢固的联合投资机制，每年将大约2000万美元的资金投向EDA研究领域。

从美国EDA产业的发展来看，由于EDA产业的特殊性，产业规模相对晶圆代工与IC设计等领域规模较小，且技术要求高，因此需要政策与产业基金（来自政府、上下游企业等）的支持，才能持续良性发展，这对我国EDA产业发展具有借鉴作用。