又是一周过去了，温故知新就看一周机情汇!这个周末，过得并不太平，巴黎遭到了恐怖袭击，我们也被雾霾围困了两天。随着时间推移，更多细节逐渐被媒体曝光。
据英国《每日镜报》14日报道， 一名枪击爆炸案幸存者在受访时表示，就在巴黎恐怖袭击当日，自己的手机在关键时刻救了自己一命，这名男子当时在法兰西体育场外获救，目前只知道他的名字叫西尔维斯特，他向媒体展示了受损的手机图。
从图中来看，这款被打爆的手机正是三星今年3月份发布的曲面屏手机Galaxy S6 edge。西尔维斯特的Galaxy S6 edge差点被弹片贯穿，并发生了严重变形。
在受访时他说：“这是我的手机，它遭遇子弹袭击，救了我的命。要不然我的脑袋可能已经被打碎了。”
指纹识别+骁龙820 小米5曝光
小米5传言已久却迟迟不曾发布，中间尽管小米推出过小米4C、红米2,等其他机型，但依然难以满足米粉的胃口。近日，关于小米5的传言越来越多，估计离发布也不远了。
据悉，小米5将会是一机两款，同期发布小米5/5 Plus，目前他们的硬件配置被曝光了出来。据悉，小米5/5 Plus将搭载高通MSM8996处理器(骁龙820)。但由于该处理器是采用三星的14nm工艺技术，而此前苹果已将A9处理器的主要代工权也给予三星。
小米5/5 Plus都将搭载高通MSM8996处理器(即骁龙820)。其中，小米5将采用5.2寸2K显示屏，内置3GB或4GB RAM，配备1600万像素摄像头，电池容量3000mAh，另外还具有指纹扫描传感器。而小米5 Plus则会将屏幕升级至6英寸，内置4GB RAM，提供一颗2000万像素的主摄像头。
另外，近日有消息称，随着高通骁龙810的发热已成事实，“昔日霸主”高通已经意识到先进的工艺是必不可少的(三星14nm的工艺技术)，因此不得不向三星“低头”，想要极力争取三星为其代工下一代处理器。
苹果再战低端 iPhone 6C曝光回归4英寸屏幕
苹果曾经推出过价格相对低廉的iPhone 5C，不过，尽管定位低廉但价格依然还是超过我们的预期，所以当时的销售数据并不好看。不过，苹果依然没有气馁，还是要给自己开拓更多的产品线。
虽然iPhone越来越大，但依然有一部分用户对当年的4英寸屏幕恋恋不舍，这也催生了外界对“iPhone 6c”的猜测。瑞士信贷分析师Kulbinder Karcha及其团队认为，苹果可能正准备推出一款低端iPhone。这款产品将采用类似iPhone 5c的4英寸显示屏。
9月10日，加查在一份报告中援引亚洲供应链消息人士的说法称，“除了短期趋势外，我们还发现，供应链目前认为，苹果可能将重新开始生产4英寸iPhone。这将使得2016年iPhone出货量在我们预期的基础上进一步提升。”
10月30日，加查再次谈到了这一观点。苹果当时将资本支出预期上调20亿美元，至150亿美元。加查的团队认为，这一预期的上调意味着iOS设备产量增加3.39亿部，这“或许表明苹果正考虑推出低端的iPhone产品”。
今天，瑞士信贷又发布了一份类似报告。在这份报告中，瑞士信贷分析师直接把这款小尺寸产品称作是“iPhone 6C”，而且直言苹果推出4英寸iPhone 6c的可能性正越来越大。
高颜值的金属手机 金立S6发布在即
在经历了双十一的疯狂后，又到了手机新品上市的时候。前不久，金立曾高调宣布在云端召开发布会，并放出了“耀”金属时代的口号，主打机身设计。今天金立S6又放出了宣传海报，不过很遗憾还是没能看到手机的真面目。在这张九宫格的海报里，仅展示了S6部分机身棱角。但不难看出，金立S6的颜值还是相当高的。
金立S6九宫格海报
为什么这么说呢？就这张海报来看，S6的机身线条拥有明显的弧线，印证了此前小编的猜测。弧形的设计能更贴合手掌，并且也不会有割手的感觉。从海报还可以看到，这款手机的边框非常窄，两侧几乎看不到黑边的存在，并且上下的边框也很窄，由此推断，金立S6的屏占比相当的高，在大屏手机里，这无疑是节省体积的最佳设计。不仅能提升产品颜值，更便于用户单手操作。
另外据知情人士透露，金立S6将配备3GB RAM+32GB ROM的内存组合，可以流畅运行多任务处理，也可以满足更大的储存需求。一款性能与颜值兼备的手机，如果价格方面同样给力，必定是一款极具竞争力的产品。
