据美联社3月1日报道，美国商务部于2月 28 日（当地时间）通过了《半导体支持法》以指导半导体生产的申请流程。美国商务部表示，将支持扩大美国半导体生产并加强全球供应链的项目。商务部解释了六项筛选标准，并强调将把重点放在实现这些经济和安全目标上。
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商务部还计划调查该项目的商业可行性。这包括工厂是否可以通过公司的持续投资和升级来长期运营。还决定检查公司是否准备好建厂，包括业务在技术上是否可行，业务是否可以通过环境等相关法规，以及通过预计现金流和利率等盈利财务指标稳健性返回。美国商务部宣布，其目标是通过《半导体支持法》，到 2030年将在美国建立至少两个大规模、最先进的半导体产业，它将扩大当前的半导体的生产能力。商务部计划在今年春末公布半导体材料和设备生产补贴的申请流程，并在秋季公布研发设施。（编译：王天容）
