前道制造设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(包括PECVD、LPCVD、ALD等)、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光(CMP)设备、过程控制设备以及扩散设备。
后道封测设备：分选机、测试机、划片机、贴片机
半导体制造工艺流程
当然，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业很多，比如在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。
日本将对我国生产半导体的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。半导体制造主要有前道制造设备和后道封测设备。
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根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看，全球排名前十的企业中日本企业有四家，分别为：日本东京电子Tokyo Electron(TEL)、日本爱德万测试(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi High-Tech)。
从企业实力来看，东京电子的涂布设备在全球占有率达到87%，同时在FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71%。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。迪恩士主要业务有半导体制造设备(SPE)、PCB设备(PE)、液晶制造设备(FT)、图像情报处理机器(GA)以及ICT解决方案等。日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。
日企尼康光刻机
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