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DIY硬件外设2017趋势大猜想:看完后你就觉得牛逼

放大字体  缩小字体 日期:2017-01-22     作者:Kevin G哥哥    浏览:154    评论:0    
核心提示:2016年对于科技界来说是特别有意义的一年,因为2016年,虚拟现实增强技术(VR)凭借强大的硬件快速的兴起,这一波浪潮一直延续到今年,而科技一直都是日新月异,快速的向前发展,2016已经过去,2017已经来临,今年的DIY硬件外设会有什么创新呢?围绕这个问题,我们PConline结合实际进行了大胆而又靠谱的猜测,2017年,DIY硬件以及外设行业将会有这些新技术产生!看完你就希望未来快点到来吧!


2017硬件外设大趋势

 

说到DIY硬件,肯定先说的就是三大件了,前几天,有个朋友想装一台高端的台式机,在纠结用7700好呢?还是6700好,其实两者都好,有钱买贵的肯定没错,你说有木有?看看2017年这三大件会玩什么新花样呢?

2017年的CPU还是在挤牙膏?

值得期待的CPU①:AMD Ryzen系列

理由:重新向Intel发起挑战,有望拉近差距

2017硬件外设大趋势

“A网友:Intel又挤牙膏了!B网友跟帖:都怪AMD不给力!”这是CPU评测文章中评论区出现最多的回复之一。而这种调侃可能在今年会有所减少,因为AMD回来了,带着全新的14nm Ryzen回来,Ryzen不单只在制程工艺上追上Intel的14nm,同时重新设计了CPU的内部架构,注重单核性能的提升,对比上一代挖掘机架构有40%!更重要的是加入超线程技术!Ryzen最高规格的SR7型号有挑战Intel至尊系列的i7-6900K的性能。从目前已公布的软件跑分和游戏演示来看,Ryzen的表现都略有优势,如果Ryzen真的能到达预期的性能,那么AMD要重新杀回高端CPU市场还是比较有希望的!

Ryzen

加上有针对性的定价和型号的对位,尽管AMD Ryzen绝对性能上未能实现完全的逆袭,但至少拉近彼此之间的性能差距,扩大市场份额,目前一家独大的垄断局面有望被打破。

 

值得期待的CPU②:Kaby Lake奔腾系列

理由:Intel入门CPU终于升级规格了 双核四线程看齐i3

2017硬件外设大趋势

Intel的CPU规格一直都有严格的规定,四核八线程的i7/E3,四核四线程的i5,双核四线程的i3,双核双线程的奔腾,能超频的K版只有i7和i5,这种设定已经延续多年,一直都木有打破!不过随着多核化的趋势,无论应用软件或者游戏,还是用户使用电脑的习惯都对CPU的多核化有新需求,印象最深刻的是2014年至2015年期间,不少热门的3A大作的最低游戏需求都将双核双线程规格的CPU排除在外!

2017硬件外设大趋势
第七代Intel处理器型号与规格一览

一下子引起不少关于双核双线程的CPU是否需要淘汰的思考,我们PConline当时更是推出系列文章大胆预测传统的双核规格的CPU该淘汰了!果不其然就在今年的7代酷睿Kaby Lake上传统的双核的双核CPU得到升级!

2017硬件外设大趋势
奔腾G4620泄露图

这一代的奔腾全系都得到升级,包括T版(节能版):G4620、G4600、G4560,、G4600T、G4560T,在原有的两个物理核心的基础上加入超线程功能,实现了四个逻辑核心,大致规格直接看齐i3系列!

双核奔腾规格升级直接拉高了入门CPU的性能水平,最受惠的当然是用户群体最庞大的吃瓜群众......

 

A卡今年会来个绝对反击?

值得期待的显卡:AMD Radeon VEGA

理由:AMD的绝地反击,势必会带来显卡市场的新格局!

Vega

从AMD 2017年1月5日的VEGA架构首度预览中我们可以看到VEGA为显卡领域带了一些新的变革,其中包括革命性的高带宽缓存(HBC)、VEGA全新可编程几何流水线、全新的下一代计算引擎单元(NCU)和全新的高级像素引擎等四大主要特点。

Vega显卡

而在今年的CES上,AMD就展示了基于Vega 10核心的原型卡在畅玩《毁灭战士4》时候的4K 表现。且AMD显卡首席架构师Raja Koduri向PC world透露,即使从效率更高的Vulkan切换到老迈的OpenGL,VEGA依旧可以打败GTX 1080。基于Raja这样的自信,让我们对全新的VEGA架构产品有了十分的期待。而N卡那边则是暂时按兵不动,静观其变,当前的显卡市场可谓是暗潮涌动,我们也是期待并相信VEGA真的有能力改变现有的显卡市场格局,一切都将在2017年上半年见分晓!

 

主板今年有啥好期待的呢?

Intel的消费级200系主板已经在十天前正式发布了,更新的技术都已经被说烂了,除了那个连实物都还没能看到的Intel Optane(闪腾)之外,可以说是毫无亮点了,因此在这条产品线上的新东东就没什么好期待的了。

值得期待的主板①:下一代发烧级主板X299

理由:日常升级,但怎么也是旗舰主板

根据可靠的情报透露,X299会在今年computeX露脸,但按照Intel的套路,去年发布的10核CPU i7-6950X挤的牙膏已经够多了,下一代至尊级CPU即使有升级,提升也不会非常明显,因此我期待的并不是X299这一芯片组,而是技嘉最近新推的顶级子品牌AORUS所带来的新顶级X299主板和新玩法,由于AORUS是初来乍到的品牌,必定需要一款超给力的产品来打响头炮,X299芯片组显然具备了这个潜力!

技嘉AORUS

这一系列型号是历代发烧级平台中至高无上的产品,每代都能给人惊喜,大广全的超频功能、丰富的扩展能力、豪华不计成本的用料、酷炫的定制灯效,虽然我不买,但看看都是很愉悦的事儿...

 

2017值得期待的主板②:RYZEN的坐骑 AMD B350主板

理由:2017年性价比之选的主板应该就是它!

B350

为什么我说的不是X370呢?显然B350才是真正最畅销以及竞争最激烈的芯片组,在这一战场中,各品牌都会使出自己的浑身解数来赢取用户的青睐,也会有丰富繁多的系列产品出现,最好卖的估计会扎堆在500-700元这个区间,而且很有潜力成为新的卡巴标配。

有了三大件,喂喂喂!不对啊!就三大件,我还不能组装一台整机出来,其他的DIY硬件呢?有啥大搞作啊?

肯定有,这一页就让你们见识见识机箱、电源、SSD、内存在2017年应该要怎么玩吧!

机电未来的新玩法:灯效玩得更出色

值得期待的机箱元素①:RGB光效

理由:RGB键盘、RGB主板、RGB 显卡等等,怎么可以少得了

先马方舟机箱

2016年,先马 方舟、安钛克 魅影GX1200、鑫谷 雷诺塔T3等产品的出现告诉我们,单调的单色风扇光效时代或将终结。2017年,很多机箱将标配RGB光效灯带以及RGB散热风扇,通过机箱内部的光效控制器,让用户切换不同的光效或如呼吸灯、闪烁效果等不同模式光效。讨厌光效的人可无视,但对于喜欢光效的玩家来说,这无疑又是机箱行业的又一里程碑。

 

值得期待的机箱元素②:钢化玻璃材质或将最大普及

理由:为了突出上面的RGB灯效

游戏悍将 雪地摩托机箱

前两三年,侧透逐渐盛行,亚克力侧透成为了大部分游戏机箱的标配。而在去年,为了让机箱得到更加绝佳的光效,全面积亚克力侧透开始取代小面积亚克力侧透成为游戏机箱的新主流。2017年,比亚克力材质拥有更高透光度的钢化玻璃材质或将代替亚克力材质成为游戏机箱的新宠儿。

 

值得期待的电源元素:神说也要有光

理由:机箱都有光了,电源怎么不可以有呢?

1

对于一众硬件来说,PC电源可谓是光效元素发展得最慢的硬件,粗略数数市面上的光效电源其实并不多,而就算有价格也并不低。而在2016年,先马推出了实力先锋系列电源,价格不高且带光效,迅速成为性价比之选。在2017年,随着其他硬件在光效元素上的飞速发展,拥有光效元素的电源也将与之搭配带领一股新风潮。

 

硬盘与内存合二为一的时代到来

值得期待的SSD:Intel Optane闪腾

理由:颠覆传统存储方式 掀起存储革命

2017硬件外设大趋势

Intel Optane" 闪腾 "是由英特尔与美光联合开发的全新内存标准,结合了 DRAM 内存的高速度与 NAND 闪存的数据保持性,为系统加速而独立划分出来,拥有更快的速度且均衡寿命,可以和内存、HDD/SSD 共存,帮助整机提速。

SSD

新品为Intel Optane Memory 8000P 系列,采用PCI-E 3.0 x2 M.2接口,支持NVMe,有M.2 2241与M.2 2280两种规格。仅拥有16GB和32GB两种容量,容量是个坑,太小了。但性能方面有惊喜,32GB 版本最高读取速度为 1600MB/s,写入速度 500MB/s;4K 随机读取部分为 300K IOPS,4K 随机写入是120K IOPS。16GB版本读取为 1400MB/s,写入最高为300MB/s;4K 随机读取为285K IOPS,4K随机写入是70K IOPS。这么小的容量可以实现如此快的读写速度,脑补一下512G/1TB 容量版本闪腾的速度吧。价格还没有公布,估计非常昂贵!

2017硬件外设大趋势

如今,Optane闪腾的出现,一并解决内存与硬盘的遇到困境。它的速度快、响应快,具备大容量,断电数据不丢失,可以存储数据,堪称内存与硬盘的完美结合体。未来,SSD与内存会不会消失,是有可能的。Optane闪腾预计将在今年台北展上亮相,非常值得期待的Intel黑科技产品。


整台主机都有了,咦,显示器呢?键盘呢?鼠标呢?音箱呢?耳机呢?他们去哪里?我的一整套2017未来牛逼科技电脑需要牛逼的这些来装逼的啊!

别急,下面就为你一一揭晓。

 

显示器比的就是分辨率与响应速度

值得期待的显示器技术:OLED与量子点技术会迎来正面较量

理由:三星表示在2017年不再生产OLED显示器

2017硬件外设大趋势


 

键鼠外设除了“灯”,竟然还有...

值得期待的灯效:联动将会成为高端卖点

理由:玩家有了更高逼格的需求

2017硬件外设大趋势

无论是雷蛇的守望先锋套装,还是赛睿最新驱动加入的游戏震动反馈,还是华硕的ROG外设与板卡进行灯光联动,游戏外设不满足于单纯的灯效,甚至关联游戏内部,外设灯光随着英雄选择与游戏场景变化,2017年机械键盘的灯效不会就此停止,但只有高端的品牌会玩得溜,至于普通品牌,更多责任在于普及。

 

值得期待的机械键盘:模块化会成为热点

理由:迎合不同玩家的需要

2017硬件外设大趋势

2016年年底华硕ROG CLAYMORE的推出让模块化重新纳入了考虑范围,此前异极战魔者将组合造型运用到机械键盘,让键盘功能更丰富,既是突破又是有噱头,获得了不少玩家的青睐,而就像薄膜键盘向游戏发展,最后将触摸板、显示屏加入,机械键盘会否如此,这个也要拭目以待了。

 

值得期待的轴体①:不同新轴体出现

理由:追求手感,永无止境

2017硬件外设大趋势

随着国产轴体质量的提升以及笔记本用户对按键手感追求,市面上出现了很多新的轴体,它们不再仅限于类MX轴体,而更像CHERRY老旧的ML轴,ML轴轻薄更适合嵌入到笔记本中,在给用户带来机械手感的同时厚度大大减小,而且声音也不大,随着游戏本越来越普及,笔记本玩游戏也将变得普遍,薄型机械键盘与游戏本融合也是机械键盘的转型。

 

值得期待的轴体②:插拨轴有望火起来

理由:网咖的兴起,为插拨轴创造了条件

2017硬件外设大趋势

过去一年里,国产机械键盘大肆兴起,其中拔插轴也成了不少厂商的噱头。讲起拔插轴这东西,他确实满足了部分发烧友体验不同轴体的需求,进一步发展客制化,但从实际出发,拔插轴最主要的还是解决键盘返修的问题,如果每个轴去脱锡拔出再焊,工程步骤那要多少。拔插轴可进可退,可以用以解决网吧解决键盘返修问题,也可用于高端定制化服务,但还是要看细节以及个性化,不然的话让高端键盘看着像低端网吧键盘。而且目前有个问题就是配件并不好买,我们知道并不能够做到完全兼容市场在售的多种轴体,而且不少产品目前的设计还有些许缺陷,针脚很容易在插的过程折弯。

 

 


未来很遥远,未来也可能触手可及。每一年的开端都会有个CES展会为我们展示未来一年来科技行业的发展趋势,可以肯定2017年大趋势仍然会以“智能化”与“互联网化”这两个词作为主导。我们PConline针对DIY硬件与外设配件这两个方面进行比对,认为上面所述的方面,就是这两个领域在未来一年的大趋势,当然也不代表真的会就此发展,但作为一个参考,还是有一定价值的。


 
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标签: DIY 硬件

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