研究设计生产测试封装加工线宽0.35微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、混合集成电路；开发生产加工半导体、元器件专用材料；开发生产加工电子专用设备、测试仪器、工模具（上述生产封装加工限分支机构）；科技咨询服务；上述产品的批发、零售、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务（以上商品进出口不...