微型摄像模组及液晶显示模组组装，内存模块（记忆体模组）及快闪记忆卡、半导体集成电路（含MEMS和化合物半导体集成电路）、电晶体、电子零组件、电子材料等相关产品之研发、设计、制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试、加工、维修，销售本公司所生产的产品并提供相关的售后服务；从事本公司所生产产品的同类...