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» 日荣半导体(上海)有限公司
点击认领该企业
张江软件园BD中国芯科技园郭守敬路669号BGQ
一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装,封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计,可靠性测试,生产光电子器件等新型电子元器件,销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)和进出口,并提供其他相关配套服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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日荣半导体(上海)有限公司
统一信用代码
91310115MA1K4K2B6L
[第3年] 指数:4
联系人
郑秋明(先生) 法定代表人
会员
[加为商友]
[发送信件]
所在地
上海 中国(上海)自由贸易试验区 张江高科技园区
工商地址
中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号
经营地址
中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号
主营行业
一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针
公司类型
企业单位
注册资本
10000万人民币
注册年份
2020
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