2021世界半导体大会（英文简写：WSCE2021）

大会将在前两届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会期间将发布“2020年度第四届IC独角兽”、 “2020年中国半导体十大（强）企业”名单; 发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等专题研究报告。

江苏作为我国集成电路发展领军地区之 一，2017年江苏集成电路产业销售额占全 国比重1/3。南京江北新区致力于打造具有 全球影响力的中国“芯片之城”，目前已 集聚240余家集成电路企业，涵盖产业链上 下游，其中台积电、紫光、Synopsys、 ARM等国内外领军企业相继落户园区。 在此形势下，为响应国家政策，展示 全球集成电路产业的发展现状，中国半导 体行业协会、中国电子信息产业发展研究 院、江苏省工信厅、南京江北新区将联合 美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区半 导体行业组织，以及国内外半导体领域重 点企业、科研院所和相关机构，共同发 起、召开世界半导体大会。

展会概况

联系人：2021世界半导体大会服务对接办公室陈曦
地址：北京海淀区紫竹院路66号院赛迪大厦10层
手机：13810022023
电话：0086-10-88559067
邮件：chenxi@ccidconsulting.com