未来功率半导体将呈现高性能，高增长，高集中度的发展趋势：
1、下游新兴行业增量显著：下游以汽车电子为代表的新兴应用增速进一步加快，新能源汽车中的电子元器件增量预计达50亿元；
2、自给率仍然偏低，替代空间巨大，目前自给率不足 20%，假设自给率提升到 50%，国内至少仍有 50 亿美元的市场空间增量；
3、未来集中度会进一步提升，产品碎片化将有所改善：部分高端产品如 IGBT、MOSFET 技术壁垒提升，下游对高端产品的依赖度会随之增加，细分领域集中度提升是必然趋势。
2020年一季度，国内就有多个第三代半导体项目有新的进展。2020 年3 月，中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、积塔6 英寸碳化硅生产线两个项目开始投产。一季度，和通讯(徐州)第三代半导体产业基地、绿能芯创碳化硅芯片项目以及博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目三个项目开工；泰科天润运营总部及碳化硅器件生产基地项目、高启电子氮化镓外延片项目等多个项目实现签约。
第三代半导体材料相关上市公司：
来源：同花顺
