在当天的5G产业生态创新论坛上，中国信通院华东分院首席科学家贺仁龙博士、华南理工大学材料科学与工程学院博导李国强教授（我国第三代半导体技术领军人物、国家自然科学基金委优秀青年科学基金获得者）、华为5G产品线专家徐之兵、北京邮电大学吴胜教授等专家学者，围绕第三代半导体材料及设备、5G射频器件等“卡脖子”环节进行了主题演讲。行业大咖们分享5G领域的产业发展和行业前瞻，为金桥5G产业人才智力资源赋能。
会上，“一带一路”信息产业发展联盟及孵化企业共同打造的产业加速器战略合作正式揭牌，为金桥中小企业5G创新发展赋能。未来，金桥股份将继续做好环境配套，充分利用公司已有的235万平方米优质物业，提供总部办公园区、研发办公楼宇、生产制造厂房等各类产业载体，充分承接进博会溢出效应，持续推动5G产业生态园建设，全力以赴助力浦东再造一个新千亿产业集群。
文字：黄静
摄影：施宇萌
原标题：《总投资25亿元！一批重点项目签约入驻金桥5G产业生态园》
