四、结语
我国集成电路产业经历曾经的挫折后，如今在各项利好政策推动下，TC统一规划下，我国集成电路产业未来五年将迎来集中力量办大事的新时代。
如今由于多种因素扰动，全球芯片产能供给严重不足，行业景气度持续提升，经过近年来的艰苦发展，我国芯片产业已经获得长足发展，目前在9个主要细分领域中涌现出一批优质企业为国产替代进口提供底层保障。
尤其是以第三代半导体为代表的新兴芯片产业链，在晶圆代工工艺制成方面主要采用成熟工艺，而国内头部晶圆代工厂中芯国际目前14nm及以上工艺已足够成熟，故此第三代半导体未来发展的重中之重就是IC设计层面。幸运的是，我国IC设计领域已经出现以华为海思半导体，及韦尔股份为代表的一批优质企业。
叠加我国是全球唯一具有41个大类、207个中类、666个小类的完整工业体系的工业大国，具有第三代半导体下游的所有应用场景，为设计企业设计完成后流片试验提供保障。
同时粤港澳大湾区集成电路产业整合度极高，并且已经出台多项措施助推集成电路设计时必备工具“EDA工具”加速实现国产替代，未来有希望涌现出更多优质设计企业，助推我国第三代半导体实现关键领域国产替代，并在国际市场具有更高的核心竞争力，由此帮助我国科技产业实现弯道超车。
