记 者：对于我国半导体产业的创新发展，您还有哪些建议？
吴汉明：目前我国集成电路产业发展面临的困难很多。因为产业链特别长，想在每个环节上都做到面面俱到非常难。面对当前错综复杂的国际形势，我们要有自己的发展定力，全力练就自身内功。坚持内循环为主的双循环发展思路。保持开放心态，支持全球化发展。
在芯片制造领域有以下四个方面的建议：一是充分利用国家重大专项取得的成果，继续支持先进工艺研发工作的同时，大力支持特色工艺和相关的产业链的各环节发展。后摩尔时代的产业技术发展趋缓，市场和技术创新空间大，也是我们作为追赶者的机会。
二是坚持产业引领技术路线。我国集成电路技术研发起点不晚（1958年自制硅单晶，1965年研发IC芯片，2014年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，经历了7年多的发展，我国进口半导体总值占全球半导体市场的比例从64.8%增加至82.2%），但投入的资金太散太少，龙头企业发展过缓，产业领军人才奇缺，远跟不上全球产业发展的步伐。我们的科技创新一定要有产业引领才有机会。
三是保持战略定力，坚持自立自强对外开放的发展道路。以开放心态与全球企业合作。虽然全球化途径不畅，我们依然需要努力推动本土企业国际化、外企本土化进程。其中世界IP龙头企业ARM公司和其他一些国际大公司的本土化也许是值得研究和参考的例子。
四是建立具有成套工艺能力的设计、制造一体化，科教产教融合的公共技术平台。成套工艺是芯片产业技术水平的唯一标志。在具备成套工艺基础上，这个平台需要具备以下四大功能：一是孵化创新型中小设计企业，缩短研发周期；二是为装备和材料企业等提供成套工艺验证流片；三是构建科教产教融合的产业新人才培养模式，提供产教融合实习场景；四是成套工艺支持企业研发、生产芯片制造的共性技术（例如产品良率提升、芯片生产优化调度、虚拟生产线建设等）。平台建设须保持开放心态，与全球企业开展交流。针对性地培养具有前瞻性，能够引领未来发展的复合型、工程型人才和科技创新领军人才。
作者丨许子皓
编辑丨连晓东
美编丨马利亚
