据悉，此次华为的塔山计划主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是代工厂自觉推进，没有太强的动力。现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。原来，华为手机组装线就有自己产能，试验线占5-10％产能，跑通之后让合作公司去复制。现在，华为亲自下场去做试验，芯片28nm和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。
以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。
分析人士认为，虽然代工厂动力没有华为足，但因为关系华为生死存亡，唇亡齿寒的道理大家都懂。所以可能会比市场预期要快，市场觉得5年做出28nm，但实际上华为可能忍受不了这么长时期。因此进度会比市场预期的快，可能是几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司，也有没上市的，规模都不大。塔山计划主要解决中国半导体企业一盘散沙的问题。
16家企业入围，芯源微进展最大？
据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
其中芯源微进展最大，该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。8月12日，芯源微表现也十分突出，逆市上涨近13％。
据了解，此次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。但韩国日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外，这个过程也不会太慢。
余承东在评论我国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。
现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。
正在研发激光雷达技术
除了刚刚曝光的塔山计划之外。8月11日上午，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元（约1390元人民币），甚至是100美元（约695元人民币）。
另据天眼查显示，近日，华为技术有限公司新增多项专利信息，其中包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。
在此之前，华为表态全方位扎根半导体，突破物理学，材料学等新材料，新工艺创新瓶颈，在5G器件方面，重点布局可重构天线，高频低损材料，5G测试系统设备，LCP，PTFE特种塑料等方向。
那么，华为的计划能够成功吗，缺芯难题能否化解？让我们拭目以待！
