富士康退出印度半导体计划
10日，富士康表示已退出与印度韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及具体原因。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。
富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。
韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。
英媒：印度国产芯片计划接连受挫
据路透社5月31日报道，韦丹塔和富士康的合资公司在印度本土芯片制造计划进展缓慢。此外，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞。
该报道称，去年，印度的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司（该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。
据3位消息人士说，ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置，因为继英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后，由于情况仍在审查之中，塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。收购交易正在等待监管机构的批准。
另有报道称，2021年，“缺芯”从个别企业、个别种类、个别用途逐步蔓延至全球范围、涉及169个行业的全面缺货。印度希望把握这一机遇，加速融入全球供应链。
印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模2020年约为150亿美元，预计2026年将达630亿美元左右。面对快速扩大的市场，印度希望能掌握生产能力、满足发展需要。与较高需求形成鲜明对比的是印度落后的芯片生产能力，印度长期处于落后地位，除芯片设计外几乎没有半导体产业。印度虽然是芯片设计国际枢纽，大量设计精英在为西方企业服务，但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权。
(责任编辑：王俊杰)
