5G行业_5G赋能_千行百业_5G赋能_无所不能 网上高新区_云上科技园 科技商圈_创业大街_商贸圣地_云上商圈_信息共享  网上石牌村_云上华强北 科技园区_企业宣传_产品推广_招商招投_服务共享 网上三好街_云上中关村 科所院校_院校宣传_专业推介_成果展示_校企合作 网上科技展_云上博览会 网上太升路_云上磨子桥
推广 热搜: Tiktok  Facebook  通讯  研究  马云  华为  中国移动  大学  北斗  园区  大数据  任正非 

日本正式出台半导体制造设备出口管制措施,商务部回应

放大字体  缩小字体 日期:2023-05-23     浏览:4258    
核心提示: 商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问有记者问:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出
半导体02
半导体制造设备光刻机

 商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问有记者问:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论?
  答:我们注意到,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。
  在日方措施公开征求意见期间,中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见,多家行业协会公开发表声明反对日方举措,一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是,日方公布的措施未回应业界合理诉求,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链安全和稳定。
  日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发,立即纠正错误做法,避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展,切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利,坚决维护自身合法权益。
来源:商务部网站
 
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0

中国通讯市场网版权及免责声明:

1、凡本网注明“来源:中国通讯市场网”及其作者的作品,版权均属于中国通讯市场网。未经允许禁止转载、摘编及镜像,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。
2、凡本网注明“来源:XXX(非中国通讯市场网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
3、如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在相关作品刊发之日起30日内进行,在网站留言(请点击)处留言。
打赏
 
 
更多>同类通讯信息

推荐图文
推荐通讯信息
点击排行
网站首页  |  关于网站  |  关于我们  |  联系方式  |  隐私政策  |  网站地图  |  排名推广  |  展位宣传  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  蜀ICP备12021778号-1