随着云计算、物联网、大数据、人工智能和5G等技术的成熟，中国智造、互联网、无人驾驶飞行器、新能源汽车、无人驾驶等行业逐步完善，半导体行业已经成为中国科技发展未来最重点关注的领域。
在疫情影响、外围封锁的背景下，中国半导体产业在2020年确实活得不容易，却并不简单。
中芯国际国内首条14nm生产线正式投产；联发科发布天玑800系列5G芯片，采用7nm制程；华为海思挺进全球半导体前十名……内外交困之下，“中国芯”依然交出了一份十分漂亮的成绩单。
2020年，国家层面对半导体行业的扶持又上了一个台阶，提出了更全面细化的政策，国家大基金二期持续加码。
去年8月份，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）。值得注意的是，这一政策相比此前的一系列政策，有着条款更细化、覆盖面更广、时间跨度更长、更符合当前集成电路规律的特点。
国内半导体公司一直以来存在的困顿是融资难、先进人才匮乏等；行业方面存在的难题则是软件生态不足、先进制程落后2-3个世代、EDA等先进基础软件卡脖子等问题。《政策》针对以上痛点问题，都做出了政策性的引导。比如，《政策》提到免除生产28nm-130nm制程企业不等年份的税收，制程越先进免除的税收越多；支持集成电路企业、基础软件企业按照市场化原则进行重组并购；鼓励地方政府投资基金投资、鼓励这类企业通过质押知识产权等方式拓宽融资渠道；推进集成电路一级学科设置工作。
据云岫资本《2020年中国半导体行业投资解读》的统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿元人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。
