芯片解决方案日趋成熟。伴随蓝牙技术升级，芯片公司近年来积极推出升级的多元化的 TWS 耳 机方案，Airpods 2 搭载的 H1 芯片相比第一代搭载的 W1 芯片关联设备切换速度可快达 2 倍，拨 打电话连接速度达 1.5 倍，延迟降低 30%，通话时间能提高 50%，并且支持语音激活 Siri。此外， 恒玄、络达、炬芯、中科蓝讯、高通等芯片厂商也不断推出新的解决方案，这些解决方案支持低功 耗、低延时、降噪、环境音监听等耳机功能，降低延迟、提高音质，使 TWS 耳机功能更多、性能 更好，产品体验提升。
新一代蓝牙音频技术标准 LE Audio 发布，进一步提高 TWS 耳机音质、降低功耗。今年 1 月 7 日， 新一代蓝牙音频技术标准 LE Audio 发布，LE Audio 使用全新的高音质低功耗音频解码器 LC3，支 持多重串流音频技术、支持广播音频技术。LC3 将有助于 TWS 耳机实现更高音质和更低功耗，缩小与有线耳机在音质方面的差距；多重串流音频技术有利于多台音源设备之间的顺畅切换；广播 音频技术可实现基于人或者位置的音频分享功能，将有利于进一步拓展 TWS 应用场景。
主动降噪功能成高端耳机卖点，耳机智能化程度不断提高。2019 年苹果最新发布的 AirPods Pro 的主要亮点之一是具备了主动降噪功能，2020 年华为发布的 FreeBuds Pro，亦加入主动降噪功 能。另外，从 2020 年 CES 上展示的 TWS 耳机新品看，各厂商在耳机腔体设计、算法方案上持 续优化，主动降噪功能兼顾环境音模式已经成为高端 TWS 耳机的标配。智能化方面，越来越多的 TWS 耳机加入了智能交互功能，TWS 耳机的交互方式，从最初利用光学感应原理来感知用户的佩 戴状态，实现摘下耳机自动停止播放、戴上耳机恢复播放的简单交互，发展到可以进行按压、滑动、 敲击等复杂的触控交互。
产业链中各大厂商迎巨大市场机会。经过近两年的发展，产业链布局正逐步完善，各环节领先厂商 在技术、产能、客户资源上都比二三线企业更具优势，将在 TWS 市场中率先获得可观收益。
我们认为当前 TWS 耳机产业仍处于高速发展期，产业链各环节公司集中布局，并凭借过往相关技 术积累抢占先发优势（声学、芯片、组装等），处于快速成长阶段，需继续提升自身研发设计能力 并把握未来发展方向，同时通过提升自动化率、原材料自制率、精细化管理水平等获得竞争优势， 从而未来在高增长的 TWS 耳机赛道中脱颖而出。
