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电子行业专题报告:5G、半导体、新型终端

放大字体  缩小字体 日期:2020-12-22     来源:企鹅号未来智库    作者:蒯剑、马天翼    浏览:36610    评论:0    

1.3 消费电子龙头垂直整合趋势显著

零部件、模组行业的典型特点就是加工属性较强,门槛相对较低,整体毛利率水平较低,竞争的核 心要素在三个方面:高质量、低成本和快速响应。

后向一体化提升核心竞争力。1)高质量:通过整合上游企业,在生产中可根据需求对于材料质量、 规格等进行调整;也可以协同上游材料厂商进行产品的创新;既提升了产品的质量也提升了企业整 体的盈利能力(上游环节门槛较高、毛利率较高)。2)快速响应:通过上游的整合保证了原材料 的稳定供应和交付能力,同时在生产研发沟通上也具备更高的效率,从而在一定程度上提升了快速 响应的能力。3)低成本:通过对上游的整理既降低了材料的成本也节省了采购沟通的成本。

从应对外部竞争和客户拓展的角度而言,垂直整合带来的内部实力的增强有助于公司获取大客户 的信赖。另一方面,在面对同行业其他平台型厂商的竞争时,话语权也会增强。市场竞争力的增强 又有助于公司实现客户和订单的拓展,进一步加强规模经济效应,降低平均成本。

前向一体化有助实现品类拓展。上游核心业务在带动下游组装业务增长的同时,下游组装业务也会 反过来带动上游其他零部件或模组产品销量的增长,即通过下游拓展规模,再通过上游盈利。

 
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